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1998/12/01 (10:10) from 203.243.252.85' of 203.243.252.85' Article Number : 98
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Re: MMIC Board Design using Microstrip Line
이 질문에 대답을 하기 위해서는 필요한 자료가 더 있어야 겠습니다.
절연층간 두께는 얼마로 하고 싶고(H=60MIL 반대층의 두께는 몇 MIL?)
도체(Cu)층의 두께는 얼마로 하고 싶은지?
다시 적어주시면 대답해 드리겠습니다.


물음이 wrote:
>안녕하세요..
>
>저는 다음과 같은 사양으로 MMIC Board Design을 하려고 하는데 여러분과 같이 논의하면 좋을것 같아 이글을 올림니다.
>
>조건1) Sub: FR-4, Er=4.8, H=60mil
>조건2) RFIC Pin들간의 폭: 25mil, Pin자체(lead)넓이: 10mil
>조건3) Operating Frequency: 900MHz
>
>조건1)로 부터 50ohm의 stripline을 계산하면 Width가 108mil이 나옵니다.
>그러나 이것은 너무나 넓어서 RFIC로 부터 끌어내오려면 다른 핀들과 중첩이 되겠고 Width를 바꾸자니 라인의 특성임피던스가 바뀝니다. 물론 저희가 가진
>것은 장비로는 H를 60mil 과 30mil밖에 사용할 수 없다는 군요.
>좋은 방법이 없을까요....
>

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