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| 1998/12/02 (08:23) from 210.176.32.34' of hkgrel1.hp.com.hk' | Article Number : 99 |
물음이
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Access : 5031 , Lines : 34 |
| Re: MMIC Board Design using Microstrip Line |
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sky wrote: >이 질문에 대답을 하기 위해서는 필요한 자료가 더 있어야 겠습니다. >절연층간 두께는 얼마로 하고 싶고(H=60MIL 반대층의 두께는 몇 MIL?) >도체(Cu)층의 두께는 얼마로 하고 싶은지? >다시 적어주시면 대답해 드리겠습니다. > > >물음이 wrote: >>안녕하세요.. >> >>저는 다음과 같은 사양으로 MMIC Board Design을 하려고 하는데 여러분과 같이 논의하면 좋을것 같아 이글을 올림니다. >> >>조건1) Sub: FR-4, Er=4.8, H=60mil >>조건2) RFIC Pin들간의 폭: 25mil, Pin자체(lead)넓이: 10mil >>조건3) Operating Frequency: 900MHz >> >>조건1)로 부터 50ohm의 stripline을 계산하면 Width가 108mil이 나옵니다. >>그러나 이것은 너무나 넓어서 RFIC로 부터 끌어내오려면 다른 핀들과 중첩이 되겠고 Width를 바꾸자니 라인의 특성임피던스가 바뀝니다. 물론 저희가 가진 >>것은 장비로는 H를 60mil 과 30mil밖에 사용할 수 없다는 군요. >>좋은 방법이 없을까요.... >> > 늦게 답변들여 대단히 죄송합니다. 그런데 잘 이해가 안가는 부분도 있어서 다시 올립니다. 반대층이란 어떤 의미로 쓰셨는지 모르겠습니다. Microstrip은 단일층으로 구성되어 있는데 또다른 층이 있나요? 그리고 Copper은 보통 1 oz.일때 1.4 mil을 쓰고 좀더 자세히 보시려면 이곳으로 가보시면 좋을것 같아요. http://www.rfglobalnet.com/software%5Fmodeling/software/14/local/calculator.asp#calc 그럼 답변 주셔서 고맙습니다. |
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